logoLASER

下载 LASER 目录

我们以一体化解决方案脱颖而出

Comexi Laser在软包装领域具有革新意义,该在线激光加工系统适用于本公司所有分切设备,它紧跟市场最新需求和趋势,同时也是使我们得以脱颖而出并且优化生产的核心技术。

诸如“控制、精准、高速”之类的形容词是对这一技术革新的完美诠释,它可以完成一系列广泛的应用和加工,并使其更为个性化。从尺寸不等的打孔、打标、展示窗口的设计、不干胶标签的预分切,到刻印字母、数字代码和条形码、安全系统或易开包装应用。这一切仅需一台设备便可实现。

Laser采用优质激光,能在最苛刻的环境下工作。设备配备的综合软件旨在协调所有任务,此外,该设备拥有完美的材料张力控制功能,并具有非凡的适应性。总之,它是一项能迅速为您的产品锦上添花带来高附加值的优质集成技术。

 liderpack awardsworldstar awards

共享至

Chrome
技术参数
Laser 100
激光头 2至10
额定功率(每个激光头) 100W
波长 10,25 μm
激光处理 Hole Tech, Scribing Tech, Hallmark Tech, Cutting Tech, SelectCut Tech, 3DTreatment Tech
微激光 Ø ø 50 μm - 500 μm
激光发射源 由RF激活的密封CO2
光束质量 M2<1.2
制冷系统

主要优势

全面通用
全面通用

Comexi Laser集一系列高品质、高附加值的应用程序于一身。它能够节省您的时间,从而使得效率最大化。得益于该设备对材料张力的绝对控制及其高速运转,它可以进行任意设计:无论是材料方向还是横向方向,或是任何深度的激光加工,其激光效果可以只打穿选定材料层。

高速运转
高速运转

该设备可在加工过程中绘制任意几何形状,由于不存在弯曲的问题而不受传统切割宽度的限制。因此它适用于任何宽度的分切机材料,从而提升激光处理的平均速度。

功能一体化
功能一体化

该设备是同时完成打孔和分切加工的最快、最便捷的选择。该设备配备的软件实用且易操作,能与分切机完全兼容,并使该设备根据相关机器读数自动适应分切机的功率和动作。

同时,该设备为最终成品增加了各种特殊应用。这对于客户来说十分关键,因为这台集多功能于一身的设备为您提供了最大的可靠性和舒适度。

产品上市时间
产品上市时间

无论多么复杂的订单,该设备仅需要不到一个小时便能完成。Comexi Laser 为您节省时间,从而使您的收益最大化。该设备拥有1至10个输出,每个激光头均可独立控制。

查找联系人

Comexi icon

通讯订阅. 订阅我们的简报以收到最新信息。

订阅
9001 14001 18001 166002 Emas Orgalime EPD