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Laser technology integrated in slitting process

Technical course

Modalidade

In-person

Sede social

CTec Girona

Lรญngua

English

Data

April 28-29, 2026

The innovative laser die cutting system gives to the market an additional benefit of making life easier for the packaging end users with solutions as micro-perforation, alphanumeric codes, windows and easy open. This 2-day course will review in dept these procedures and the optimization of the slitting machine for an efficient production.

A quem se dirige

Slitting operators and production managers.

Principais benefรญcios

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